比亚迪董秘李黔：未来会继续在半导体领域投入和发力，中国首款车规级 4nm 智驾芯片璇玑 A3 已开启规模化量产

IT之家 9 月 17 日消息，据界面新闻报道，9 月 16 日，比亚迪在比亚迪绍兴赛车场举办高管面对面股东交流会，比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔表示，半导体是比亚迪非常重要的能力之一，芯片种类覆盖 13 大类，567 款车规芯片产品，从最早的功率半导体到模拟芯片，再到今年向逻辑芯片的拓展。比亚迪半导体拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造的能力。

他透露，未来比亚迪在半导体领域，无论是设计还是生产，都还会持续突破。随着汽车智能化的发展，整车半导体的价值量也会显著提升，因此比亚迪未来还会继续在半导体领域投入和发力。今年推出的璇玑 A3 芯片是中国首款车规级 4nm 智驾芯片，目前已开启规模化量产。

IT之家注意到，今年 5 月，比亚迪自研的中国首款 4nm 智驾芯片“璇玑 A3”正式发布，支持 L3、L4 自动驾驶，三颗芯片总算力超 2100TOPS，结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升 100%。

王传福曾在 5 月发布会透露，早在 2002 年，比亚迪就组建了自己的芯片团队 ——IC 设计部，即比亚迪半导体前身。目前，比亚迪已推出 2000 多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等各个领域。比亚迪现拥有 5 座晶圆工厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大步骤，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。自研智驾芯片的推出，意味着比亚迪实现了辅助驾驶全链路可控，实现软硬一体深度整合。